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热学基础知识介绍 陈志高 2013-07-13;内容 一、热学基本术语 二、散热基本方式 三、LED灯具散热系统 四、常见散热器种类 五、界面导热材料 六、PCB介绍 七、热仿真技术;3、热阻 热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。R=△T/P 4、接触热阻 接触界面所产生的热阻。主要因为两个名义上相接触的固体表面，实际上接触仅发生在一些离散的面积元上，在未接触的界面???间的间隙常充满了空气（0.026W/mK），热量将以导热和辐射的方式穿过该间隙层。 ;工程中常用的减小接触热阻的主要措施： 加大接触表面之间的压力； 提高两个接触面的加工精度； 接触表面之间加导热膏等材料； 在结构强度许可的条件下，选用软的金属材料制作散热器或器件的壳体。 5、热流密度 单位面积上的传热量，单位W/m2等。 热流密度越大，散热越难解决。;6、LED结温Tj LED的基本结构是一个半导体的P-N结。 一般把P-N结区的温度定义为LED的结温。 LED的P-N结区温度一般无法直接测量得到。 LED结温过高将会影响LED的： 光衰 寿命 光通量 正向电压 一般电子零件的温度每上升10℃，寿命就缩短约一半。温度每上升2℃，可靠性将下降10%。;7、LED热阻Rj-sp 从PN结(j