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- 2019-10-07 发布于天津
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第7章 薄膜晶体管的结构及设计;7.1 a-Si:H TFT结构概述
7.2 背沟道刻蚀结构的a-Si:H TFT
7.3 背沟道保护结构的a-Si:H TFT
7.4 其他结构的a-Si:H TFT
7.5 薄膜晶体管阵列的设计;7.2 背沟道刻蚀型TFT的工艺流程;PEP 1 栅极 Mo/AlNd
PEP 2 a-Si:H 岛 SiNx /α-Si/ n+-Si
PEP 3 源漏电极及沟道切断
Mo/Al/Mo;α-Si/ n+-Si
PEP 4 SiNx保护膜及过孔
PEP 5 ITO像素电极;7.2.1 背沟道a-Si:H TFT 的平面结构;7.2.1 背沟道a-Si:H TFT 的断面结构;1PEP 栅线;3PEP 信号线;4PEP 钝化层和过孔 ;5PEP 象素电极 ;7.2.1 背沟道a-Si:H TFT 的断面结构;常采用5次光刻:
1次光刻:栅线
2次光刻:有源岛
3次光刻:源漏电极
4次光刻:钝化及过孔
5次光刻:像素电极;7.2.2 采用4次光刻的工艺流程;4次光刻中第二次光刻的工艺流程;7.2.2 采用4次光刻的工
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