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2.印制电路板种类（P101） 层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性 精选 * 7.1.2 印制电路板的工艺性 1.设计的工艺性 (1)元器件排列（P101） 整齐、疏密均匀、恰当的间距。 精选 * (2)装配孔径（P101） 引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙. 手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。 精选 * (3)引线跨距（P101） 2.5的整数倍 精选 * (4)集成电路的排列方向（P102） 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。 精选 * (5)专用测试点（P102） 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。 精选 * 一面 (6)安装或支撑孔（P102） 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝 精选 * (7)拼板法（P103） 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要求。 精选 * 2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求（P103） 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。 精选 * (2)引线孔偏移量 （P103） 引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最窄处