硫脲在电镀和化学镀中的应用.pdf

第41卷 第 12期 材 料 保 护 Vo1．41 No．12 2008年 12月 M aterialsProteetion DeC．20o8 硫脲在电镀和化学镀中的应用 高宁宁，程瑾宁，李 宁 (哈尔滨工业大学 (威海)应用化学系，山东 威海 264209) [摘 要】 由于硫脲的分子结构特点，且与贵金属有着特殊亲合力，其在电镀工业中有着广泛的应用。 总结了硫脲在 电镀和化学镀工艺中的应用。硫脲作为配位剂可用于化学镀，退除不 良镀层和电镀贵金属；同 时作为稳定剂可用于化学镀镍、铜、镍磷合金和浸锡；而且还可作为特殊添加剂应用于电镀锌、铜、镍、镉、锌锰 和铜金合金等；此外还论述了硫脲使用的局限性及 目前存在的问题的解决方法。 [关键词] 硫脲；电镀；配位剂；稳定剂；应用 [中图分类号]TQ153 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2008)12—0050一o4 O 前 言 7．9X 10-1616~， 因而被广泛应用于贵金属配位化合 物 ，如化学镀金、化学镀锡铅合金、粉末镀银和不合 硫脲，别名硫代硫脲，一般为无色斜方晶体 (25 ℃)，水中溶解度为 14．2g，乙醇中为4．0g…。硫脲在 格镍层退除 等。 空气中易潮解，熔点为 180～182℃，在 150oC时转变 1．1．1 在化学镀中的应用 成硫氰酸铵，180℃时分解。硫脲分子中由于硫原子和 蔡积庆 1指出在 Cu或 cu合金表面上化学镀 氮原子上存在孤对 电子，可以与多种金属离子形成配 sn—zn合金时，镀液中加入硫脲及其衍生物，可显著降 合位化物，但配位常数一般较小。值得注意的是，由于 低镀液中Cu¨的活性，有助于Sn 的置换析出，但硫 硫脲中的硫原子对贵金属具有特殊亲和力，它往往能 脲浓度最好为0．3—2．0mol／L。如果浓度低于0．3 够和贵金属形成稳定的配位化合物，从而广泛应用于 moL／L，Sn和zn难以析出，由于硫脲溶解度 (20℃时为 电镀和化学镀贵金属。并且硫脲是一个共面性很好的 137g／L)的限制，其浓度不得高于2．0mol／L。王丽 小分子 ，所以容易牢固地吸附在金属表面，从而改变 丽 指出镀锡合金时，加入硫脲可使金属离子以配位 金属表面电子结构，该性质使其在 电镀添加剂领域得 化合物形式稳定地存在，尤其在镀Sn．Ag合金的镀液 到广泛的应用。 中加入硫脲，其配位作用使得镀液中的Sn 和Ag与 铜和铜合金之间的置换反应能够顺利进行 ，并在其 1 应用类型 表面顺利地共沉积，形成Sn．Ag合金镀层。成江等L9 1．1 配位剂 在 cu镀件上镀Sn—Pb合金时发现，硫脲与cu形成稳 硫脲分子中的硫原子易于与Au、Ag、zn、cu和 Pb 定的配位化合物，能改变Cu和Sn、Pb的平衡电位，而 等金属离子形成稳定的配位化合物 J，其中硫脲与 且8Og／L硫脲是较佳的浓度。 Ag形成的配位化合物离子为 [Ag(HNCSNH：)，] ， 1．1．2 在 电镀 中的应用 稳定常数达到 13．1[43；与Au 形成的配位化合物离子 LaceoniGI和MacagnoVA等 的研究表明，在 为[Au(H2NCSNH)] ，不稳定常数为4．2×10-23[53； 电镀银的过程中，银晶体在硫脲吸附层上逐渐长大，且 与cu形成的为 [Ag(H