- 4
- 0
- 约6.71千字
- 约 8页
- 2019-09-29 发布于福建
- 举报
orld Fair
orld Fair
Reflow Oven Profiling Work Instruction
文件编号
QS-JMME-115
回流焊炉测温作业指导书
版本号
A
编制
Ken Chen
核准
Dick Lee
日期
17 Feb, 2006
Page PAGE 2 of 7
版本号
Revision
修改内容
Description / Changes
文件发放/变更编号
Document Release/Change No.
日期
Date
A
首次发行 First Release
JMQS060217023
17 Feb, 2006
目的 PURPOSE
1.1 确保机器及设备保持良好状态。
适用范围 SCOPE
2.1 此程序适用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.
定义 DEFINITION
3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板
3.2 MI Manufacturing Instruction 生产
参考文件 REFERENCE DOCUMENT
4.1 生产作业指导书
Manufacturing Instruction
4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书
您可能关注的文档
最近下载
- 托物言志写作指导课件.ppt VIP
- 新员工网络信息安全意识培训课件.pptx VIP
- SF-36生活质量调查表(SF-36-含评分细则).docx VIP
- 中国质量检验检测科学研究院2025年度公开招聘工作人员笔试备考题库及答案详解一套.docx VIP
- ISO898.1-2009中文版紧固件机械性能.pdf VIP
- 小学道德与法治新部编版六年级上册全册教案(2026秋版).doc
- 《交联透明质酸钠修饰度和交联度的测定 高效液相色谱-高分辨质谱联用法》标准立项修订与发展报告.docx VIP
- 2011-2015年武汉大学432统计学考研真题及部分答案.pdf VIP
- 必须长期坚持的指导思想 (课件) - 2026-2027学年统编版道德与法治九年级上册.pptx VIP
- 有害生物防治员培训PPT课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)