BGA虚焊不良分析报告-经典.pptVIP

* [Enter any extra notes here; leave the item ID line at the bottom] Avitage Item ID: {{4477ABA6-5C8E-4C3F-BB28-D4F99D9D6CC7}} * * * * * * * * * * * * 首页 BGA虚焊分析报告 制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y NPC Confidential and Proprietary 概述 工位 中试测试线 现象 PCBA板卡导致基站无法启动问题 问题描述 7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为： XXXXXXX，物料MPN： MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在 PCBA上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现U1，U2易发生虚焊 NPC Confidential and Proprietary 分析 针对U2等位置虚焊问题，进行了相关的分析，确认其可能的原因，分析结论如下所示： 1、 PCB变形、应力增加，导致虚焊。 uCCT板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后，D41导热衬垫