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中小尺寸Quick驅動原理介紹PE/江弘銘 Full Contact架構 Full Contact訊號 Quick 架構(1D1G) Quick 架構(2D1G) Quick 架構(VGG) Quick訊號(Hi-Lock/Full on)-1G1D Quick訊號(Normal/Pulse)-2G3D Quick Pads Quick測試優缺點 優點: 避免IC損失 節省測試機台成本 缺點: Fan out斷線無法檢出 Dot defect誤判為Line defect ITO-M2 short亮點漏放 Fan out斷線無法檢出 現象: 原因: Quick走線與Full Contact走線不同 改善措施:導入Inner quick設計 Dot defect誤判為Line defect 現象: 原因: 漏電流經過VGG產生之壓降,影響VD訊號。 改善措施: 1.降低VGG阻值(設計變更) 2.建立教育sample(人員訓練) ITO-M2 short亮點漏放 現象:模組段微亮點(全黑) 亮點(上黑下白) Quick無法檢出 原因: 驅動訊號差異 改善措施: 1.變更VD測試訊號(測試機台成本增加) Quick訊號異常造成之defect 無畫面 畫面異常(全面性偏白 or 偏黑 ) 奇偶線 Flicker Quick訊號異常分析手法 使用三用電表歐姆檔量測Quick Pads 尋找可能發生位置(layout圖面 or 顯微鏡) Laser repair機台驗證(repair or 惡化驗證) 2501 No image 現象:無畫面 分析:框膠處Glass Fiber壓破Passivation layer導致Quick訊號短路 改善措施:框膠處不可有金屬cross over 7003 畫面異常 現象: 分析:外界異物造成Quick訊號短路(PDI走線處) 改善措施:更改PDI走線位置 8002 No image 現象:無畫面 分析:ESD damage造成Vcom與Vdata短路 改善措施:降低ESD發生頻率 5602 RA高溫測試畫面異常1.客戶反應5.6“產品於高溫測試時,當溫度超過50℃,會出現 顯示畫面異常現象,當溫度回到室溫時,畫面則恢復正常。2.量測異常品之Vcom訊號,電壓準位會因溫度上升而有偏移現 象。 Page: * Page: * Updated: Printer date: Rev Prepared by: Vcom path gate com data VG VD VD gate com data VG VD VD VGG VG Vcom gate com data VD VGG VGate Vcom VDodd VDeven 5.6 IC bonding後: VGG-VGL Vgate-Vcom Vdata-Vcom Vcom-Vcom A202 Flicker 現象:畫面閃爍 分析:ESD damage造成Vcom與VGG短路 改善措施:降低ESD發生頻率 7004 畫面異常 現象:模組段點燈測試畫面異常 分析:VGL與VGG連接處之線路遭ESD破壞,形成開路,於IC bonding後之點燈測試時,VGG開關無法被VGL電壓鎖住, 改善措施:降低ESD發生頻率 Page: *
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