solidworks自顶向下的装配体设计.pptx

日程安排;; 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定，就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性，使设计趋向于在??定程度上利用已有的设计数据，设计又具备Bottom-up的味道。;适用于：2D?3D过渡期、小版本修订，标准件;适用于：新品开发、成型系列产品设计; 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计（零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的并不理想。 1.概念设计（方案设计），建立概念模型来记录概念设计的结果。 第一个难题：如何表达和记录概念模型； 2.装配结构布局设计，建立产品的装配结构模型。 第二个难题：怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题：是如何实现概念模型向装配模型的映射，以便有效地解决装配结构设计问题，这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。;熟练掌握Bottom-up技术 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 掌握SW参数化传递原理 较强的SW错误修改能力 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 团队整体实力与协同 优良的软硬件环境;Top-Down设计之关联设计;Top-Down设计之布局;Top-Down设计之主零件法;Top-Down主要问题;Top-Down培训流程;;插入新零部件;关联设计—编辑零部件;A;布局过于详细： 修改频繁、错误传导、运算缓慢 布局过于简单： 参数不够，整体控制力差;制造--样机与试验;例题;例题;例题;装配体外部建模;智能扣件;断开与锁定外部参考;删除外部参考;