PCB设计(1)手动布单层板.ppt

Protel 99SE电路设计及应用 主讲人：梁 淘 前 言 内容提要：以稳压电源电路为例，通过讲解手工布板的整个过程，了解PCB的板材、板层、元器件封装、布局、布线等。 重点知识：元器件封装、布局、布线。 第三章 PCB设计预备知识 ±15V稳压电源电路 第三章 PCB设计预备知识 印刷电路板（PCB)的功能 机械支撑 实现电气连接 电绝缘 识别字符和图形 手工制作成品板流程---选择覆铜板 选择覆铜板 覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL) 。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 板材：酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布 常用FR-4——玻璃布环氧树脂板 板层： 手工制作成品板流程---选购元器件 选购元器件 元件封装技术 元件封装：插入式封装和表面黏贴式封装。 元件封装具体形式： SOP/SOIC：小外形封装 DIP：双列直插式封装 PLCC：塑封J引线封装 TQFP：薄塑封四角扁平封装 PQFP：塑封四角扁平封装 TSOP：薄型小尺寸封装 BGA：球栅阵列封装 手工制作成品板流程---选购元器件 认识常用器件 电阻 电位器 贴片电阻 手工制作成品板流程---选购元器件 无