IC卡工艺和生命周期及测试1.pptVIP

IC卡工艺和生命周期及测试 芯片制造 模块封装 卡片制造 IC卡生命周期 IC卡的测试 芯片制造 在单晶硅圆片(Wafer)上制作电路(um工艺) 设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片(die)。小片上除有按IC卡标准设计的压焊块外，还有专供测试用的探针压块，要注意这些压块可能会给攻击者以可乘之机。 测试并在E2PROM中写入信息, 利用探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记， 在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容，也可在此时进行。 传输密码也可在此时写入。 研磨(厚度要符合IC卡的规定)和切割圆片(将圆片切割成众多小芯片) 模块封装 将制造好的芯片安装在有触点的印制电路薄片上，称作模块封装 单粒模块与条带模块 绑定工艺 倒贴片工艺 模块封装--绑定工艺 晶圆（wafer）减薄、划片 晶片胶固 打金线 测试 封胶高温固化 打磨 模块封装--倒贴片工艺 晶圆（wafer）减薄、划片 晶圆表面长好凸点（有植球发与光刻法） 上胶 加压加温封装 测试 模块封装--工艺比较 相比传统的绑定技术，采用倒贴片工艺的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸，更强的防腐性和韧性，并