南工大特种陶瓷沈春英3.4热敏.pptVIP

　制作：In辗细(小颗粒状)，与Ga机械混合，很好地熔融。 　优点：使用方便迅速，适用于研究性的样品性能测试。 　缺点：熔点低，易氧化，不能焊接，与半导瓷结合强度低，实际中较少用。 2、烧渗银电极(欧姆银电极) 　将金属银的微粒或银的化合物或两者的混合物被覆在半导瓷的表面，在一定温度下加热后，金属状态的银即可附着在瓷体表面形成电极。 特点：附着力强度高，可焊性好，比较稳定。 　　但要加入强还原金属(Zn、Sn等)，它们与表层氧结合，破坏氧化高阻层，获得欧姆接触电极 3、镀镍电极(化学镀) 　敏化液温度：30-40℃ 　活化液温度：50-60℃--5分钟后就能形成贵金属Pd膜。 　预镀液3.5%次亚磷酸鈣：为了避免将氯化钯带入镀镍槽，活化的瓷片先浸入预镀液，30’. 　镀镍溶液温度恒定：95℃左右，3’就可在样品表面析出厚1um的镍层。 　镀完镍的样品，镍层与瓷片间的接触电阻相当大，清洗后必须进行热处理（400℃） 热处理条件与电压－电流特性的关系 电阻率变化率与热处理温度的关系 4、烧渗或火焰喷涂Al电极 　　用压缩气体将熔融金属以细小液滴状，喷射到半导瓷表面形成电极。一般是熔点较低的金属Al、Sn、Zn 5、双层电极 　　多数欧姆接触电极不易焊引线，再烧渗一层普通银电极。 NTC（negative temperature coefficient) 绝大部分是具有尖晶石