学习情境3表面组装元器件2.1表面安装元器件2.2集成电.pptVIP

   学习情境3： 表面组装元器件 2.1 表面安装元器件 2.2 集成电路封装的演变 2.3 表面安装工艺流程 总学时数：2课时  2.1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；习惯上人们表面组装无源器件如电阻、电容、电感成为SMC； SMD: surface mount device，主要是指一些有源的表面贴装元件；如小外形晶体管（SOT）及四方扁平组件（QFP） 电 阻 电 容 集成电路 电位器 2.1.1 电阻器 1.矩形电阻器： 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 2.圆柱形电阻器(简称MELF) 电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电