西电电子设备热控制技术16级作业四答案.docVIP

PAGE PAGE 6 作业4答案 考虑一个电子器件，安装在50mm×50mm的印制电路板上，通过空气冷却。相应的结-壳热阻、结-板热阻和壳-空气热阻分别是5℃/W、10℃/W、20℃/W。印制电路板的厚度为2mm，由4层0.035mm厚的铜层夹在环氧玻璃间组成。铜的导热系数是390W/(m·K)，环氧玻璃的导热系数是0.35W/(m·K)。板的背侧空气流速为2m/s。 画出热阻网络来描述从器件结点到空气的热传递路径。 R Rtb Rba Rjc Rca tj tc tf Rjb tbt tbb PD 其中：Rjc——结-壳热阻，5℃/W； Rca——壳-空气热阻，20℃/W； Rjb——结-板热阻，10℃/W； Rtb——印制电路板法向导热热阻，由计算确定； Rba——印制电路板背侧对流热阻，由计算确定。 b. 确定印制电路板的法向热阻。 印制板的法向热阻由4层铜层及环氧玻璃串联组成，其值为： c. 确定板子到空气的对流传热热阻（用25℃时的空气物性）。 ① 定性温度：25℃，特征尺寸：0.05m ② 空气的物性参数： ， ③ 计算Re数 ∴ 流动为层流 ④ 计算Nu数及对流换热系数h ⑤ 对流热阻： d. 确定器件的结-空气热阻。 一个电路板上的所有散热部件均连接在一个600mm×400mm的热扩散板（如图所示）上，由其表面空气的强制对流冷却。通过热扩散板的