电路设计与制版——Protel 2004 教学课件 作者 赵景波 徐江伟 施敏敏 陈松柏 第9章.pptVIP

电路设计与制版——Protel 2004 第9章 元器件封装设计 元器件封装是元器件在电路板上的外形和引脚分布关系图，它描述的是元器件非外形和焊盘位置，因此外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的组成部分。 在Protel 2004的元器件库中，标准的元器件封装的外观和焊盘间的位置关系是严格按照实际的元器件尺寸进行设计的。同样的道理，制作元器件封装时必须严格按照实际元器件的尺寸和焊盘间距来制作，否则装配电路板时可能因焊盘间距不正确而导致元器件不能安装到电路板上，或者因为外形尺寸不正确，而使元器件之间发生互相干扰，所以在制作元器件封装时应当谨慎小心 。 9.1 元器件封装库的设置 Proetl 2004提供了数量非常庞大的元器件库，几乎包括世界上所有芯片制造厂商的产品。但是由于工程实践的复杂性和多样性，Protel 2004的元器件库也不可能包含所有的元器件封装。用户如果需要使用的元器件封装在元器件库中没有找到，那么就完全可以利用Protel 2004的元器件符号编辑环境创建相应的元器件库文件，并把它添加到系统中以便，在设计PCB印制电路板时使用 。 9.1.1 创建元器件封装库文件 9.1.2 元器件封装库的设置 9.2 画图工具栏 手工绘制元器件封装时，用户需要利用到如图9-8所示的