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PCB湿流程加工工艺要点 技术中心：罗 斌 ●湿加工工艺 1. 概念提出：湿加工是相对于机械加工、图形加工为PCB制程中的一加工区域 2.区域范围：包含工序有层压准备、沉铜、电镀、蚀刻（内外层）、整平 3.工艺特点 ■ 生产设备庞大，周边设备较多 ■专用化学药水，通过化学反应取得加工要求 ■化学分析和自动添加是过程控制的主要手段 ■加工品质直接影响到电子产品的可靠性能 一、（黑）棕化 1.目的：粗化内层铜，增强内层铜与半固化片的结合力。 2.设备状况：垂直、水平各一条棕化线 3.工艺流程 内层来料→（超声波水洗→）酸洗→ 水洗→除油→ 水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→配板 4. 工艺原理 棕化：CU +H++H2O2 + 棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O 5.过程控制：通过控制反应时间、温度、药水浓度来控制棕化的厚度。 6.品质控制：抗拉强度 图片说明 棕化前 棕化后 棕化缺陷：划伤、棕化露铜、板面赃物等 二 化学沉铜 1.加工设备：刷板机、自动沉铜线、超声波发射器 2.目的：孔金属化，为电镀提供导电铜层 3.工艺流程 钻孔来料→刷板→（超声波水洗→） 溶胀→ 水洗→去钻污→水洗→中和→水洗