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有机过渡金属络合物的基元反应 基元反应 过渡金属有机化合物的反应非常复杂，除了在有机化学中常见的一些反应外，还有一些特有的反应。这些特有的反应可以归纳为几种基元反应。基元反应不是按反应机理分类，同一种基元反应可以按不同的机理进行。基元反应是指反应的类型。 基元反应的类型 1. 配位体的配位与解离 2. 氧化加成和还原消除 3. 插入反应和反插入反应 4. 配位体与外来试剂的反应 1. 配位体的配位与解离 配位体的配位和解离是过渡金属络合物催化反应的第一步，因为只有络合物上的某个配体解离下来，空出配位位置时，从而使反应物配位络合，才能发生催化反应。 对于这个平衡，K是络合物的稳定常数。K值大，络合物太稳定，催化活性小，K值小，络合物不稳定，解离作用显著，易析出金属元素，催化反应无法进行，所以必需有一个适当的K值。 最理想的情况是：过渡金属络合物本身是稳定的，往往是配位饱和的，一般满足18电子规则，但是，当它发生反应时，又能较容易地解离出配体，生成配位不饱和的络合物，然后与反应底物配位络合，继而发生反应。 同样，常用的金属络合物还有：Ni(COD)2, Fe(CO)5, Mo(N2)2(dppe)2, dppe=Ph2PCH2CH2PPh2。 2. 氧化加成和还原消除（Oxidative Addition and Reductive Elimination） (1).氧化