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海峡两岸第九届照明科技与营销研讨会专题报告文集
照明光源用白光LED的发展方向
刘行仁
(福建省苍乐电子企业有限公司)
摘要:本文着重对蓝光和紫外光芯片与荧光粉组合方案的发展方向,从芯片、荧光体及封装
工艺三大要素,灯具、成本价格、知识产权战略及白光LED的标准进行详细的评述。指
出在可用于照明的色温区内,高光通、高光效、高显色指数、色的均匀性是今后白光LED
的发展方向。为实现这一方向,积极研发大功率大尺寸蓝光和 UV光芯片及新结构,采
用先进的封装工艺和结构科学的器件,研制新型高效无机和有机荧光体。重视知识产权,
制定相关的标准等确保新固体照明光源早日实现。文中还给出我们新近的某些研发成
果。
上世纪末白光LED的出现吸引各国政府及企业的热情关注,成为光电子、照明工程科技
领域中的一个热门。短短的5-6年来,白光LED的研发和应用取得举世瞩目的成绩。人们期
代新照明光源,达到节能的绿色照明目的,并民制成两个战略发展目标:
2005年白光LED的光效达到501m/w以上,开始部分取代白炽灯,进入商业照明;2010年达
到 l001m/w以土,开始进入家庭照明。目前水平还有大的差距,某些材料、器件和工艺还存
在关键性问题有待人们攻克。
为了实现白光LED照明目标,针对白光LED存在问题和发展方向,本报告中对 (1)大功
率高效蓝光和紫外LED芯片:(2)高效荧光粉;(3)先进LED封装工艺;(4)LED灯具;(5)
价格;(6)标准:(7)重视知识产权战略等方面发展方向进行评述,指出在可用于照明的色
温区域内,实现高光通、高光效、高显色指数和低成本以及色均匀的白光LED是其作为照明
新光源用的主要的发展方向。同时也介绍我在低色温白光LED中所取得某些进展。
1蓝光和紫外芯片
芯片的质量决定白光LED的先进性,目前市场_L大量提供的蓝色和蓝紫色芯片的尺寸小,
大约0.35X0.35mmz,功率小于。.lw。因此,一支b(5mm炮弹型白光LED(蓝芯片)的光通只
有 1.3-2.Olmo紫外芯片质量更低。因此,发展大功率大尺寸的先进性的蓝光和紫外芯片刻
不容缓。
一202
海峡两岸第九届照明科技与营销研讨会专题报告文集
1、发展大功率大尺寸芯片
2002年美国LumiIeds公司向市场推出lw和5w大功率、大尺寸 (lmw)白光luxeon系
列产品;光通分别达到181m和 1201m。一支5w白光LED的光通是目前大量使用的0.065w}(
RED的92-60倍!而光效差不多。大功率白光LED比预期提前。大尺寸芯片也在积极开发。
2、芯片倒置新技术及纹理表面取光结构
正在发展的这两种新技术和结构可使 LED的外量子效率和取光率提高,在 AlGaInN和
InGaAlP芯片上均获得重大发展。倒置芯片结构是通过透明的蓝宝石衬底取光。
3、提高UV光芯片的功率和效率,积极研制波长短的UV芯片
这项工作意义重大,它为发展UV一三基色荧光粉白光LED奠定扎实基础。2001年日本三
菱电线工业和。tanley电气株式会社共同开发出如表 1所列的效率较高的382nmUVLED,其
性能均优于目前395nmLED。可供UV光激发的高效荧光粉很多,其发光效率比目前使用的YAG:
Ce体系高许多,这样容易使白光LED上到新台阶。最近,美国南加洲大学采用四元AIInGaN
多量子阱(MQW)技术,研制出发射峰可从305nm到340nm的紫外LED.
表1UVLED性能
发光波长 382nm
工作电压和电流 3.5v,20mA
发光功率 15.6mw
外量子效率 24%
4.蓝光LED衬底
以Sic为衬底的蓝光LED在价格和散热性能上优于蓝宝石。此外,人
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