电子线路CAD6PCB设计基础.pptVIP

Protel DXP PCB设计基础 电气工程系 电子信息教研室 学习要点 了解印刷电路板的基础知识 掌握PCB设计流程 掌握PCB封装库的加载方法 PCB设计基础 印刷电路板基础知识 PCB编辑器 设计流程 加载元件封装库 印刷电路板的基础知识 印刷电路板的结构 元件封装 铜膜导线和网络 焊盘 导孔(过孔) 安全间距 印刷电路板的结构 单面板（Signal Layer PCB）:一面敷铜，另一面没有敷铜，只能在敷铜面布线和焊接元件 双面板（双层板Double Layer PCB ）：双面均可敷铜和焊接元件，一般顶层(Top Layer)放元件，底层(Bottom Layer)为焊接面。 多层板（Multi Layer PCB）：除顶层和底层（与双面板同）外还有中间层（整片铜膜构成的电源层或地层或信号层）。 印刷电路板的各层 顶层（Top Layer） 底层(Bottom Layer) 内层(internal Layer) 中间层(midLayer) 防焊层(Solder Mask) 丝印层(Silkscreen Overlay) 禁止布线层（Keep-out Layer） 顶层：一般为元件面，放置元件。对于单面板而言，一般不布线。对双面板和多层板而言布线。 底层：一般为焊接面，通常这一层均布线。 内层：一般指电源层或地线层，通常不布线，由整片铜膜构成。 中间层：用于布线的中间板层，该层布的是导线。 丝印层：可以在电路板的两面印上一些文字，如元件标号，公司名等，分为顶层丝印层和底层丝印层。 防焊层：覆在布线后的铜膜导线上，留出焊点位置，将导线盖住，这层不粘焊锡，防止短路。 禁止布线层：用于定义电气边界。在禁止布线层圈定的边界外不允许布线。多用来定义线路板尺寸。 助焊膜(top or bottom solder)：涂于焊盘上，提高可靠性能，板子上比焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜(top or bottom paste mask)：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，防止这些部位上锡。 元件封装 元件封装的意义 元件封装的分类 常见元件封装 元件封装的意义 电子元件或集成电路的外形尺寸、管脚的直径及管脚的距离等，是元件的外观和焊盘的位置。 不同的元件可以有相同的封装，相同的元件也可以有不同的封装 元件封装的分类 针脚式：焊点导孔贯穿整个线路板，所以其焊盘的板层属性是多层（Multi layer） 表面粘贴式：焊盘只限于表面板层，焊盘的板层属性是顶层或底层。 常见元件封装 电阻类：针脚：AXIAL-XX，一般AXIAL0.3 表贴：0805 电容类：有极性：RB-XX， 无极性：RAD-XX 二极管类（DIODE）：DIODE-XX 集成电路：DIP-XX，SOP-XX，SIL-XX等 电位器：VRXX 铜膜导线和网络 敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，也称导线，用于连接各个焊点。 网络包括导线和与导线相连的焊盘 注：与布线过程中出现的飞线不同（飞线只在形式上表示网络之间的连接，并不实际相连） 焊盘（pad） 作用：用焊锡连接元件引脚和导线。 三种形状：圆形、方形、八角形 两个参数：孔径尺寸（hole size） 焊盘尺寸（Diameter） 导孔(过孔)Via 作用：连接不同的板层间的导线，圆形 三种：从顶层到底层的穿透式导孔、 从顶层到内层或从内层到底层的盲导孔 内层间的屏蔽导孔 两个参数：通孔直径（hole size） 导孔直径（Diameter） 安全间距（Clearance） 在印制电路板上，为避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，这个间隙称为安全间距。 安全间距的大小在布线规则中设置。 PCB编辑器 主菜单栏 标准工具栏 文档标签 操作工具栏 面板标签 编辑区 图纸 屏蔽程度按钮 清除屏蔽按钮 层标签 PCB设计流程 设计原理图并生成网络表 PCB设计设置：电路板结构及尺寸等参数 更新网络表或PCB 修改封装与布局 布线规则设置：导线宽度、安全间距等 自动布线或手工布线 手工调整布线 保存文件与输出 加载元件封装库 元件封装库中集合了各种元件的封装。 在进行PCB设计之前，必须确认与原理图和PCB相关联的所有元件封装库均已加载并可使用。 加载方法：与原理图中加载元件库方法类似，点击Library标签，在弹出的标签中，点Libraries-installed-install，选择要加载的元件封装库即可。