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- 2019-10-17 发布于湖北
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TFT阵列制程 一 玻璃基板 清洗 透明导电薄膜溅镀成型 涂光阻胶 暴光 清除已经发生化学变化的光阻胶 蚀刻 去光阻胶 Open/Short Text 二 I/S PEP 清洗 AP-CVD 清洗 P-CVD Clenaing O2 ashing Coating(涂覆光阻胶) Back exosre Exposure(暴光) Developing(显影) Wet etching(湿蚀刻) Strip(剥落光阻胶) 三 AI PEP cleaning P-CVD Coating(涂覆光阻胶) Exposure(暴光) Developing(显影) CDE dry etching(干蚀刻) Strip(剥落光阻胶) 四 PX PEP Cleaning ITO sputter(ITO溅镀) ITO cleaning(ITO清洗) Coating(涂覆光阻胶) Exposure (暴光) Developing (显影) Wet etching (湿蚀刻) Strip (剥落光阻胶) 五 TH PEP Coating Exposure (暴光) Developing (显影) Wet etching (湿蚀刻) Sttip (剥落光阻胶) 六 SL PEP Clenaing S/D Sputter(Sourse Date Line 溅镀) S/D Clean
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