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电子元器件的发展历程及未来趋势 PAGE PAGE 1 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 电子元器件的发展历程及未来趋势 每种事物都有其自身的发展历史和发展规律，电子元器件也不例外，它历经了经典电子元器件、小型化电子元器件、一般微电子元器件、智能微电子元器件时代，未来正在迈向量子电子元器件时代。 电子元器件的发展离不开电子信息技术和整机的发展，二者是相互促进，相互牵制的关系。 微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。 表1电子元器件的发展阶段及特点 发展阶段 经典电子元器件 小型化电子元器件 微电子元器件 核心有源器件 电子管 半导体分立器件（含低频低速集成电器） 高频高速处理集成电路 整机装联工艺 以薄铁为支撑，通过管座和支架利用引线和导线将元器件连接，采用手工钎焊装联。 以插装方式将元器件安装在有通孔的印制电路板上，印制电器板既作为支撑又用其铜图形作导体连接各种元器件。采用手工和自动插装机及波峰焊为主。 以SMT表面和芯片尺寸贴装CSP等方式将元器件安装在相应的印制电路板（表面贴装和高密度互连印制电路板上）。采用全自动贴装或智能化混合安装及再流焊、双波峰焊设备等装联设备。 电子元器件技术、生产特点 高电压、大体积、门类和品种少、长引线或管座、结构简单，生产规模小，年生产规模多以万计。以工夹具和简单机械设备方式生产。 小型化、低电压、高可靠、高稳定、门类和品种大幅度增多、出现功能性和组合元器件，年生产规模多以亿计。单机和连动生产线，产品和零部件专业化生产。 微小型化、适于表面安装。高频特性好、宽带、一致性、高可靠、高稳定、高精度、低功耗、多功能、组件化、智能化、模块化。具有尽可能小的寄生参数、有定阻抗、EM/RF要求。门类、品种之间及其消长关系有新的规律。年生产规模多以十、百亿计。自动生产设备和生产线。对生产环境有不同净化要求。零部件、工序的专业化。 上述电子元器件的发展阶段的划分是2001年提出来的，但近年来电子技术和电子产业的发展很快，新技术，新产品不断涌现，尤其是智能化产品和系统越来越普及，智能化已经到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子化时代”。 智能化已经到来观察一下我们周围，可以发现，智能化家用电子及电器，如智能电视机、电灶具、电热水器等；智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其发展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。 这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求： 1）指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能化处理。 2）信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。 如果说计算机是人类大脑的扩展，那么传感器就是人类五官的延伸，当集成电路、计算机技术飞速发展时，人们才逐步认识信息摄取装置--传感器没有跟上信息技术的发展而惊呼“大脑发达、五官不灵”. 但是目前传感器的发展已成为一个瓶颈，对其品质、稳定性、一致性与可靠性等程度要求越来越高。还出现如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。 3）传输系统--信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。 a）传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性与耗损等等特性有更加严格的要求，这将导致这些符合条件的元器件发展更快。 b）光网络，光电结合更加普及，如光纤到户（FTTH），光纤到桌 （FTTD），许多终端都有光接口。光电结合和转化的元器件如光器件，光电转化元器件等不断出现和高速发展。 网络传输速率越来越快，如3G通信，国际电联“IMT-2000”（国际移动电话200