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- 约3.94千字
- 约 16页
- 2019-10-13 发布于上海
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课题序号
1
授课班级
075电子1、2
授课课时
4
授课形式
讲授
授课章节
名称
主题1、初识半导体制造工艺
使用教具
多媒体
教学目的
了解基本半导体元器件结构
了解半导体器件工艺的发展历史
了解集成电路制造阶段
了解半导体制造企业
了解基本的半导体材料
熟悉半导体制造中使用的化学品
熟悉芯片制造的生产环境
教学重点
集成电路制造阶段、半导体制造中使用的化学品、芯片制造的生产环境
教学难点
基本半导体元器件结构
更新、补
充、删节
内容
无
课外作业
1-1——1-19
教学后记
授课主要内容或板书设计
1.1 引言
1.2 基本半导体元器件结构
1.3 半导体器件工艺的发展历史
集成电路制造阶段
1.5 半导体制造企业
1.6 基本的半导体材料
1.7 半导体制造中使用的化学品
1.8 芯片制造的生产环境
课 堂 教 学 安 排
教学过程
主 要 教 学 内 容 及 步 骤
1.1引言
图1-1 集成电路组成的抽象结构图
图1-2 典型的半导体芯片的制造流程
基本半导体元器件结构
图1-3 由二极管、MOS场效应晶体管和电阻组成的SRAM电路图
1.2.1 无源元件结构
1. 集成电路电阻的结构
图1-4 集成电路中电阻的结构
图1-5 利用基区、发射区扩散形成电阻的结构
图1-6 外延层电阻结构
图1-7 MOS集成电路中的多晶硅电阻
2.集成电路电容结构
图1
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