半导体制造工艺教案1.docVIP

  • 1
  • 0
  • 约3.94千字
  • 约 16页
  • 2019-10-13 发布于上海
  • 举报
课题序号 1 授课班级 075电子1、2 授课课时 4 授课形式 讲授 授课章节 名称 主题1、初识半导体制造工艺 使用教具 多媒体 教学目的 了解基本半导体元器件结构 了解半导体器件工艺的发展历史 了解集成电路制造阶段 了解半导体制造企业 了解基本的半导体材料 熟悉半导体制造中使用的化学品 熟悉芯片制造的生产环境 教学重点 集成电路制造阶段、半导体制造中使用的化学品、芯片制造的生产环境 教学难点 基本半导体元器件结构 更新、补 充、删节 内容 无 课外作业 1-1——1-19 教学后记 授课主要内容或板书设计 1.1 引言 1.2 基本半导体元器件结构 1.3 半导体器件工艺的发展历史 集成电路制造阶段 1.5 半导体制造企业 1.6 基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8 芯片制造的生产环境 课 堂 教 学 安 排 教学过程 主 要 教 学 内 容 及 步 骤 1.1引言 图1-1 集成电路组成的抽象结构图 图1-2 典型的半导体芯片的制造流程 基本半导体元器件结构 图1-3 由二极管、MOS场效应晶体管和电阻组成的SRAM电路图 1.2.1 无源元件结构 1. 集成电路电阻的结构 图1-4 集成电路中电阻的结构 图1-5 利用基区、发射区扩散形成电阻的结构 图1-6 外延层电阻结构 图1-7 MOS集成电路中的多晶硅电阻 2.集成电路电容结构 图1

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档