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PBGA器件层间界面裂纹J积分分析 196 电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 第29卷第4期 2008年7月 lj,嘞 PBGA器件层间界面裂纹t厂积分分析 农红密,蒋廷彪,宾莹 (桂林电子科技大学,广西桂林541004) 摘要:塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同.针对PBGA 塑封器件,采用J积分的方法,运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界 面层间的裂纹.分析结果表明,当初始裂纹出现在硅芯片,芯片下材料层面和EMC材料交界处时, 比较容易发生裂纹扩展. 关键词:J积分;界面裂纹;塑封器件;失效 中图分类号:TN305文献标识码:A文章编号:1001—3474(2008J04—0196—04 一 integralAnalysisofInterfaceFracture ontheLayerinPBGADevice NONGHong—mi,JIANGTing—biao,Binring (GuilinUniversityofElectronicTechnology,Gniliq541004,China) Abstract:Plasticelectronicpackagesareknowntocrackeasilyontheinterfacewhenexposedtohy- gro—thermalcon