盛凌_端子镀金-A2190002338101002-2019.01.08_ROHS6项.pdfVIP

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2019-11-21 发布于湖南
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Test Report Report No. A2190002338101002 Page 1 of 5 Applicant SINGCON ELECTRONICS CROP Address SINGCON ELECTRONICS CROP JIANGBIAN INDUSTRLAL AREA SONGGANG TOWN BAOAN DISTRICT SHENZHEN CHINA The following sample(s) and sample information was/were submitted and identified by/on the behalf of the client Sample Name 端子鍍金 Material 端子上鍍鎳再鍍金 Sample Received Date Jan. 4, 2019 Testing Period Jan. 4, 2019 to Jan. 8, 2019 Test Requested As specified by client, to test Lead(Pb), Cadmium(Cd), Mercury(Hg), Hexavalent Chromium(Cr(VI)), Polybrominated Biphenyls(PBBs), Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDEs) in the submitted sample(s). Test Method Please refer to the following page(s). Test Result(s) Please refer to the following page(s). Tested by Reviewed by Approved by Date Jan. 8, 2019 Hill Zheng No. R262621743 Technical Manager Centre Testing International Group Co.,Ltd. CTI Building, Xing Dong Community, Xinan Sub-district, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, P.R. China Test Report Report No. A2190002338101002 Page 2 of 5 Test Method