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Bonding 技术介绍;1 Wire Bonding 是什么？ Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊) 是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 ;压焊放大图;2 Wire Bonding 的方式： Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊) 2.1 Ball Bonding ( 球焊） 金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到??片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 ;Ball Bonding 图 ;2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。 Wedge Bonding 图 ;7;2.3 球焊和平焊的主要区别： 2.3.1 两者的焊点结构 2.3.1.1 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点2.3.1.2 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点 Ball Bonding 焊点示意图 ;Wedge Bonding 焊点示意图 ;;11;平焊用楔形头示意图 ;13;2.3.3 两者的操作流程 2.3.3.1球焊流程示意图 ;15;16;17;3 Wire bonding 所需的设备及物料： 3.1 压焊机（平焊机及球焊机） 3.1.1 平焊机 ;19;3.1.2 球焊机 ;21;3.2 压焊头 压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。 3.2.1 球焊使用毛细管头 毛细管头一般用陶瓷或钨制成。 ;3.2.2 平焊使用楔形头 楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。;;4 压焊的工序控制： 有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手： 4.1 压焊机的设置 超声波能量 ? 压力 时间 温度 金属线的弯曲形状 高度及焊接工艺 根据压焊的几何学原理决定 ? 毛细管的形状，尺寸，材料 直接影响压焊的最后形状 ? 压焊机的压焊速度 产量的考虑 4.2 洁净要求及环境条件 工作间的清洁 100000 级净化环境 ? 工具的清洁 工作台的振动 照明 温湿度 金线的储存条件 N2 4.3 焊接表面的清洁