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ICS 31.180
L 30
DB34
安 徽 省 地 方 标 准
DB 34/T 3369—2019
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度
测定方法 金相法
Determination of substrate thickness of copper-clad laminates for printed circuits-
Metallographic method
文稿版次选择
20
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