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ICS 77.12.30
H 13
DB34
安 徽 省 地 方 标 准
DB 34/T 3371—2019
印制电路用刚性覆铜箔层压板导热系数
测定方法
Method for Measuring Thermal Conductivity of Rigid Copper-clad Laminates for
Printed Circuits
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