波峰焊一般故障分析和解决对策.pptxVIP

6 电子产品自动化生产与工艺波峰焊技术 高等教育出版社 《电子产品制造工艺》第三版配套课件 1 2 6.3.6波峰焊质量分析及对策 波峰焊常见的品质问题有：沾锡不良、 有锡柱、褡连、光泽性差、虚焊与气泡、线路板翘曲等。 焊接问题 原 因 对 策 沾 锡 不 良 铜箔表面，元件脚氧化 清洁被氧化器件 助焊剂比重不对 重新调配助焊剂 锡焊性差 避免PCB板长期存放 焊剂与铜箔发生化学反应 检查焊剂有无问题 焊剂变质 更换焊剂 浸锡不足 调配锡波 线路板翘曲 调整锡波及其温度 3 有 锡 柱 焊剂氧化影响其流动性 检查焊剂 PCB板预热不够 调整预热温度 助焊剂比重不对 调整、检查锡炉温度 焊锡温度低 检查助焊剂 传送速度太低 调整传送速度 PCB板浸锡过深 调整波峰高度 铜箔面积、孔径过大 改善PCB板的设计 PCB板焊锡性不良 避免PCB板长期存放 4 搭 连 PCB板浸锡时间短 调整波峰与运送速度 PCB板预热不足 调整预热温度 助焊剂比重不对 检查助焊剂 电路板设计不良 改善PCB板的设计 光 泽 性 差 焊锡中杂质过多 检查焊锡纯度 铜箔表面，元件脚氧化 清洁被氧化器件 焊剂焊锡性差 检查焊剂 焊锡温度不适合 调整、检查锡炉温度 虚焊 与 气泡 焊锡温度低 调整、检查锡炉温度 焊剂焊锡性差 检查焊剂 传送速度过快 调整传送速度 PCB板受潮产生气