COG工艺流程课件.ppt

五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 FPC半自动对位主邦机 ( TBM107) LCD邦定区size: 3L×0.5W～100LX6W FPC半自动对位主邦机 (OH107) LCD邦定区size: 3L×0.5W～60LX8W 功能： 预帮 + 主帮 开始 用清洗液手工清洗 结束 用纯水手工清洗 FPC清洗工艺 用无尘布或无尘棉棒蘸适量的清洗液（纯水）（清洗液的配置：30%乙基酒精+70%正已烷），清洗FPC的端子部（邦定LSI部位或者LCD的金手指位置）。 FPC洗凈后,需至少放置半小时后方可进行ACF切贴,且应在72小时内完成FPC邦定,否则,应重新清洁 。 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 开始 ACF贴付 预邦 主邦 镜检. 结束 FPC 热合工艺 : 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 开始 ACF贴付 预邦 主邦 镜检. 结束 目的：将ACF预贴在LCD上； 工具：ACF attach machine； 备注：ACF Attach head 需与Stage平行度良好； 制程参数： CP9221S CP9231S 温度 35-60℃ 35-60℃ 压力 0.8± 0.3mpa 0.8 ± 0.3mpa 时间 1 ± 0.5S 1 ± 0.5S 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 开始 ACF贴付 预邦 主邦 镜检. 结束 目的：将FPC预压在ACF\LCD上； 工具：FPC prebond machine； 备注：prebond head 需与Stage平行度良好； 制程参数： CP9221S CP9231S 温度 55±5℃ 55±5℃ 压力 1 ± 0.5mpa 1 ± 0.3mpa 时间 1 ±0.5S 1 ± 0.3S 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 开始 ACF贴付 预邦 主邦 镜检. 结束 目的：将FPC压着于ACF/LCD上； 加热ACF使ACF进行硬化反应。 工具：FPC Mainbond Machine CP9221S AC-8623 温度 200-205℃ 200-205℃ 压力 4 ± 0.5mpa 4 ± 0.5mpa 时间 10 ± 0.3s 10 ± 0.3s 制程参数： 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 目的：检查IC压着是否合乎标准； 工具：显微镜（×100， × 200） 制程参数：无 开始 ACF贴付 预邦 主邦 镜检. 结束 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 ▲外观 ▲ 压着精度 ▲ 压着有效长度 ▲压着有效粒子 ▲ 端子间气泡 ▲端子上气泡 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 ▲LCD ●玻璃破损 比照 LCD的KITTING规格 ●线路刮伤 比照 LCD的KITTING规格 ▲偏光片 ●显示区内不可有压、刺伤 ▲FPC ●FPC不可有破损、折痕等现象 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 外观检查： 0.6±0.1mm 距离ITO端Min0.5mm ACF 因 Model 不同会有所差异 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 PE调机规格： ±0.05mm 0±0.1mm LCD ITO FPC端子 图一 因 Model 不同会有所差异 压着精度： 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 A B B A 图二 A A≥1mm A+B≥1mm 非导电异物 因 Model 不同会有所差异 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 压着有效长度： A B C D E PATTERN上有效粒子数(C,D,E粒子) 少于10个时 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 压着有效粒子： 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 端子间气泡： 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 端子间上气泡： DEFECT MODE 有效长度过短 无有效粒子 未MAINBOND 压着异物 ACF不良 BOND 偏位 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 ▲FC1：压着不良（有效长度过短）； 状况描述：压着有效长度小于规格要求； ▲发生原因:压着位置不当；TEFLON折，HEAD 与STAGE 的平行度差。 五.COG制程介绍– TAB BOND帮定 A,B粒子 ▲FC2：压着不良（无有效粒子）； 状况描述：压着区为A