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多晶硅行业现状及工艺过程介绍 河南信阳 2011-7-21 目 录 2.中国多晶硅的技术突破 3.多晶硅的规模效应 4.多晶硅项目特点 1.多晶硅行业现状 制备多晶硅主要方法： 改良西门子法----闭路循环三氯氢硅还原法。 硅烷法----- 硅烷热分解法 流化床法 冶金法生产太阳能级多晶硅---物理法 改良西门子法工艺流程 氯化合成（制备三氯氢硅） 精馏工序 还原工序，（硅芯制备、硅棒整理） 尾气回收工序（CDI） ?氢化工序 辅助工艺：DCS控制系统，电力控制系统，氮气制备，氢气制备、循环水系统，等等 2011年全球十大多晶硅企业分布地图 GCL 46，000MT TOKUYAMA10,500MT OCI 42,000MT WAKER 42,000MT MEMC 11,000MT REC 15,000MT HEMLOCK40,000MT MITSUBISH1,500MT LDK 16,000MT M.SETEK 6,500MT MITSUBISH2,800MT 公司名称 国家 　产能（万吨/年） 产量(万吨/年) 2009 2010 2011 2009 2010 2011 1 Hemlock 美国 2.47 3.60 4.00 2.13 3.30 3.50 2 Wacker 德国 1.82 3.10 4.20 1.55 2