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目录 * 胶片接着强度和防止胶片过度加热 ★胶片中含有受热硬化的环氧树脂，所以粘片机内过度被加热的化会加速硬化及老化反应 使接着性和硬化特性降低。 ★所以在设备因为JAM停止时，为了防止过度加热更改设定使加热块下降（设定时间请参照OI） 　（同半田粘片一样，为了防止半田氧化将加热块降下是一个道理。） プラテン（250℃） 芯片 吸嘴 ?由于长时间放置，加速胶片硬化， 降低接着强度 ?胶片中的环氧树脂老化并变软 　 * 五.树脂银浆粘片工艺 * 树脂银浆粘片的特征 芯片 粘接区 树脂银浆粘片 使用低弹性材料，低温条件下金属的粘合性就比较好，芯片的应力的得到缓和， 尤其适用于大芯片、铜框架。 半田粘片 芯片 粘接区 裂纹 弹性率低，有 缓和应力的效果 弹性率高，芯片 有热应力作用 芯片背面不用 电镀 芯片背面要电镀 （Ti-Ni-Au） 粘接区表面 不用电镀 粘接区表面 要镀银 为使半田融合，粘片时要加热 因为粘接剂的因素，粘片时不用加热，但要进行后 固化 * 树脂银浆的构成 （树脂） 　　　?环氧树脂：室温状态下是液态的热硬化树脂，加热后会硬化；　　　 ?硬化剂：作用是时环氧树脂发生硬化反应； 　　　?反应性稀料（溶剂）：作用是调整树脂粘度； 　　　?硬化促进剂：作用是加速环氧树脂和硬化剂的反应。 材料构成 （溶材） 　　　?银粉：一般添加片状的银粉，目的是保证电传导性、提高热 传导性；银粉的形状、颗粒度分布会影响树脂的粘度；　　　　　　　　 　　　　　　　　（CRM-1035T、CRM-1076DH等） 　　　?无机物：一般添加硅等无机物是在需要绝缘的场合才使用；　　　 ?无溶材：不具有溶材。（V960改） 树脂银浆 银浆管 * 树脂银浆的生产厂家和制造工艺 制造厂家 制造工艺 主要的日本厂家：住友贝克莱特（ＣＲＭ系列） 　　　　　　　　　　日立化成（ＥＮ系列） 制作底材 （混合树脂成分） 混合溶材 （混合银粉） 　　脱气 （真空吸引） 灌装 保管?出荷 树脂 原料 银粉 冷冻状态 * 树脂银浆的固化反应 低分子有机物 高分子有机物 硬化剂 热硬化反应 网状结构形成 反应性溶剂 排出气体、杂质（低分子有机物和溶剂等） 挥发 芯片表面如果附着会影响压焊性能，进而 影响信赖性。 * 树脂银浆物理特性（1） ★树脂银浆物理特性详见下表（具体内容参照纳入式样） 工艺、品质及影响 １．粘度 ●银浆的作业性和浸润性的重要物理特性 材料物理性质 ２．要变度 物性 粘度过大 揺变度过小　 ?银浆容易从胶管流出； ?银浆容易溢出粘接区； ?银浆容易附着到垫块上。 ?银浆不容易从胶管打出； ?涂布时易产生胶丝； ?粘片时浸润性不好。 粘度过小 揺变度大　 ★银浆的粘度是指加上搅拌力时粘性变化的比值。 * 树脂银浆物理特性（２） 工艺、品质及影响 材料物性 ３．硬化速度 物性 ★银浆吐出后到变硬不能粘片的时间 ●如果不是特别短的话没有大问题　 ４．溶材含有量 ★银浆内含有溶剂的量 ●溶材含有量变化是，电传导性、热传导性都会变化。 ●溶材的大小、分布的变化会导致银浆粘度的变化。 ５．热传导率 ６．体积抵抗率 ★硬化后框架状态的电气、热传导特性。 ●影响PKG热抵抗率。 ●影响芯片、粘接区间导通抵抗（特殊的IC) * 树脂银浆物理特性（３） 工艺、品质及影响 材料物性 物性 ★由硬化物溶出的离子性不纯物浓度 ●PKG信赖性、特别是湿度实验和芯片腐蚀的关系　 ★剪切强度 ★硬化物的弾性率 ●对压焊的影响。 　　受热时弹性率低→压焊时超声波不能有效作用于铝和 金结合，容易导致焊球剥落。 ７．抽出水特性 不純物的离子浓度 （Na＋,K＋,C－） PH　电阻率） ８．接着强度 　（室温、受热） ●组立后工程时芯片会有震动，导致芯片移动等情况 ９．弾性率 　（室温?受热） * 树脂银浆物理特性（４） 工艺、品质及影响 材料物性 物性 ★硬化物的物理特性急剧变化的温度 ●影响组立工程、PKG信赖性（应力相关）。　 ★硬化物的热膨胀率 ★硬化物加热升温的时候，重量有一定比率的减少 １０．转移温度 （Ｔｇ） １１．熱膨張率 （Ｔｇ以下、 Ｔｇ以上） ●影响PKG信赖性（应力相关）。 １２．熱分解温度 １３．重量減少率 ★硬化物温度爆出时，减少重量的比率 ●固化时，压焊时从银浆排出的气体较多时，会污染框架和芯片 表面，焊球和焊盘的结合性会降 * 树脂银浆使用的准备作业（解冻→搅拌） 树脂银浆的解冻 树脂银浆是在冰柜中保管的，不能直接使用。 从冰柜中取出后，使用前要在室温放置解冻，使银浆恢复室温是很重要的。 解冻时间：5cc装：2小时；10cc装：4小时 树