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挠性覆铜板项目立项申请报告 一挠性覆铜板项目背景 2008年国际金融危机后，发达国家开始重新审视发展实体经济的 意义，纷纷实施“再工业化”战略；一些发展中国家也在加快谋划和 布局，积极参与全球产业再分工，承接产业及资本转移。我国制造业 面临发达国家和其他发展中国家双向挤压”的严峻挑战：低于欧美 的单位劳动生产率和高于东南亚的制造成本，逼迫“中国制造”必须 要尽快找到新的发力点，重塑竞争新优势。 二、项目名称及承办单位 （-）项目名称 项目名称：挠性覆铜板投资项目。 挠性印制电路板（FPC）在整个PCB中是一类迅速发展的品种。 挠性覆铜板（FCCL）作为FPC的重要基材，在生产量和应用领域方 面，也随之在近年得到很快的增长与扩大。我国FCCL市场发展速度 要比世界任何的PCB主要生产国家、地区更快，而当前我国国内这一 市场有近30%量还依靠进口。我国FCCL无论是在生产规模上，还是 在技术水平上，都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配 的。FCCL产品是一类市场广阔、前景诱人、技术含量高的电子基础 产品，因此发展我国FCCL业势在必行。 （二）项目承办单位 承办单位名称：包头某某有限公司。 项目规划设计单位：泓域咨询机构 项目战略合作单位：某某集团、某某研究机构 三、项目建设选址及用地综述 （一） 项目建设选址 本期工程项目选址在包头某工业园。 （二） 项目建设地概况 包