PVD技术应用制程总体介绍.pptVIP

PVD技術/制程簡介 * Content PVD原理介紹 PVD生產流程介紹 PVD顏色介紹及開發系統 PVD信賴性測試項目介紹 * 1. PVD原理及特點 PVD(Physical Vapor Deposition)即物理氣相沉積技朮﹐即在電場作用下形成的等離子體中, 塊體材料被濺射出來, 而沉積在工件表面, 形成一定厚度的薄膜. 濺射出的靶材粒子 氣體離子 電子 靶材 工件 * 第一步 氣體離化 eˉ Ar+ Ar 能量 離子化 Argon氣體團 Ar + e Ar+ +2e * 第二步 濺射 靶材 被濺射出的靶材粒子 Power 氣體離子Ar+ Ar+ + Ti Ti(Atom) +Ar+ 接地 * 第三步 反應成膜 Ar+ + N2 2N +Ar+ Ti + N TiN 基底材料 * PVD技術應用于金屬外殼之優點 高金屬質感和艷麗飽滿的色彩效果 優異的功能性(與基材的良好結合﹐高的硬度和耐磨性等) 底材選擇的多樣化(如不鏽鋼﹐鈦合金﹐甚至鋁合金) 制程的良好的穩定性和再現性 適應現代環保潮流 * 2.1 不銹鋼產品PVD清洗流程圖 SS Product Cleaning Flow Chart 上挂 Racking 除蠟 Dewax 氧化 Oxidation 烘烤 Baking 除蠟 Dewax 酸洗 Acid rinsing 下挂 Unracking 純水洗 Pure water cleaning NLV-LH PVD廠 承制 脫脂 Degrease * 2.2 真空鍍膜流程圖 Physical Vapor Deposition Flow Chart 打靶 Target burnishing 清潔擋板 Shield cleaning 清潔轉架 Spindle fixture cleaning 清潔腔體 Chamber cleaning 冷卻 Substrate cooling 離子濺射 Sputtering 抽氣 Vacuuming 裝工件 Parts loading 洗靶 Target cleaning 放氣 Venting 出爐 Unloading 輝光清洗 Glow discharge NLV-LH PVD廠 承制 * 2.3 防指紋烤漆流程圖 Anti-Fingerprint Painting Flow Chart 上治具 Racking 靜電除塵 Static dust-disposal 噴塗 Painting 進爐 Loading 冷卻 Substrate cooling 固化 Curing 流平 Levelling 下治具 Unracking 全檢 Inspection NLV-LH PVD廠 承制 出爐 Unloading * T1 T2 : 工件 : 工件的運動軌跡 : 靶材 Tn : 反應氣體 (N2, C2H2) T3 T4 T5 T6 T7 T8 3. PVD設備 Type 1: 連續式鍍膜機 * 3. PVD設備Type 2: 單筒式鍍膜機 : 工件 : 工件的運動軌跡 : 靶材 Tn : 反應氣體 真空室前門 T1 T2 T3 T4 * 4. PVD技術魚骨圖 挂具設計 設備 真空 系統 電控 系統 激發 系統 加熱 系統 气体 材料 靶材 基材 制程 偏壓電源 氣路 膜系設計 真空度 鍍膜時間 工件旋轉速度 濺射電源 旋轉方式 裝夾系統 遮蔽系統 材料 （SUS, Ti） 等離子監控儀 (PEM) 氣體分壓控制器 ( OGC) 殘余氣體分析儀 (RGA) 氣體流量控制器 (MFC) 監控系統 膜厚 可靠度 耐磨耗 光澤度 色差 硬度 附著力 檢測系統 環境 濕度 潔淨度 防震動 防靜電 溫度 流量 分壓 位置 電流 電壓 功率 電流 電壓 佔空比 O2 Ar C2H2 N2 Ti Ni Cr Zr SUS Ti 塑膠 公轉 自轉 可操作性 形狀 尺寸 彈性 導電性 * 5. PVD成色膜係 TiN, ZrN, HfN, 及這些金屬氮化物與Au的復 合膜係如TiN+Au TiC, TiAlN, SixNy, CrAlC, SUSC 單純的金屬膜Me, 及金屬的氮化物MeN如: CrN 金屬(Ti, Cr, Zr, Al, In)的氧化物形成的干涉膜 稀有金屬的硼化物如: CeB6 , SmB6 TiCN, ZrCN, CrA