企业标准元器件焊接质量检验规范.pdf

` 企 业 标 准 TA-QP-QC-001 元器件焊接质量检验规范 2009-11-04 发布 2009-12-04 实施 1 TA-QP-QC-001 元器件焊接质量检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检 验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于制冷国际事业部。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies 3 术语和定义 3.1 开路：铜箔线路断或焊锡无连接； 3.2 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 3.3 空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4 冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°； 3.7 锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。 3.8 针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部； 3.9 缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大； 3.10 贴片对准度：芯片或贴片在X 或Y 轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘 充分接触（允许有一定程度的偏移） 4 合格性判断： 4.1 本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1 最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2 合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA 的完整性和可靠性。（为允许工艺上的 某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3 不合格——它不足以保证PCBA 在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对 其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2 焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊 1 TA-QP-QC-001 件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足 验收标准的焊点。 4.2.1 可靠的电气连接； 4.2.2 足够的机械强度； 4.2.3 光滑整齐的外观。 焊点分析图 5 焊接检验规范： 5.1 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受； 在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高 度。 2