现代传感技术 2讲.pptVIP

第三节 新加工工艺 实现新传感器技术的手段 一、薄膜加工工艺 主要有蒸发、溅射和化学气相淀积。 1.蒸发 条件：真空度1.33X10-2 Pa以下，加热蒸发材料。 特点：对金属，非金属和热稳定性好的化合物，制作的膜纯度极高。 2.溅射 条件:真空;数KV的电压。 特点：1）设备复杂；成膜时间长。 2）制作高熔点材料的膜；膜与基片附着力好。 方法：阴极溅射、反应溅射、射频溅射、等离子溅射、磁控溅射等。 原理如下图1-13。 3.化学气相淀积(CVD) 使用加热、等离子和紫外线等各种能源，使气体物质经化学反应形成固态物质淀积在衬底上的方法。 常用设备：反应气体输入部分；反应激活能源供给部分和气体排出部分。 特点：气体工艺。 4.分子束外延(MBE) 利用分子束在单晶衬底上生长单晶层的外延方法。 特点：1）新工艺，边生产，边分析、控制。 2）超真空条件下，制膜超纯。 3）生长速度低，成品率高。 二、光学曝光微加工工艺 通过具有一定图形的掩模板在硅片上进行光学腐蚀。 接触式：设备简单，造价低，分辨率高。 但成品率低，目前不使用。 目前使用接近式和投影式。 投影曝光分两种： 1.反射式等比例曝光 优点:无光学像差,成像清晰. 缺点:高分辨率难实现. 2.透射式缩小曝光 优点:图形分辨率高 缺点:设备昂贵,曝