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第七章 电子产品的整机结构 7.6 整机总装工艺 7.2.1整机总装的工艺流程和原则 1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。 7.2.2 总装操作对整机性能的影响 总装操作中要注意以下几点： 1.严格按照工艺指导卡进行操作 流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作，这是保证总装质量的基本要求。 2.严格电路检查