半导体生产之排程细部探讨-东南科技大学-环境与安全卫生.pdf

摘 要 本次研究主要探討半導體生產計劃與電腦整合製造的架構之相關議題 ，包含 了半導體廠的生產計劃 、生產排程 、派工法則 、在製品追蹤預測 、電腦整合與自 動化製造等等 。將上述之各項議題予以關聯性連結與整合 ，我們便能夠對於半導 體業的生產過程乃至整個晶圓廠的自動化製造作業 ，有一初步的了解 ，如此一 來 ，使得機械業背景的人員能夠跨足到半導體業的困難與門檻能夠降低難度 。 一般生產計劃中 ，包含了主生產排程(MPS) 、物料需求規劃(MRP)與製造資源 規劃(MRP Ⅱ)等議題 。本報告說明導入之程序規劃 ，並且實地的舉一個案例 ，說 明物料需求規劃的計算方法 ，而在電腦整合與自動化製造之部分 ，則包含了電子 電路的電腦輔助設計(CAD) 、電腦輔助製造(CAM) 、CAD/CAM 之整合以及晶圓廠電 腦整合製造(CIM)等相關議題 。另外 ，在生產排程及派工法則中 ，對其內容作了 詳細的說明 。本專題收集與綜合幾項參考文獻 ，對投料控制及派工法則的相關原 理 ，比較說明部分的產能模擬模型的結果來分析 。 半導體生產計劃與電腦整合製造主要的目的是為了能使良率提高 ，減少人為 疏失 ，降低製造成本 ，增加機台使用率 ，進而提生產能 ，增加獲利率 。其中所包 含的範圍很廣泛 ，本報告僅先以相關半導體議題之基本架構來做一探討 。 1 目 錄 第一章 簡介 1. 第二章 半導體製造自動化簡介 3. 2-1 半導體製造概論 3. 2-2 半導體前段製程 4. 2-3 半導體後段製程 4. 2-4 半導體生產管理 4. 2-5 良率分析與製程監控 5. 2-6 工程資料管理系統 5. 2-7 半導體電腦整合製造 6. 第三章 Automation, Production System, and Computer Integrated Manufacturing 10. 3-1 內容架構 10. 3-2 生產計劃與控制系統 12. 3-3 電腦整合自動化 14. 3-4 工廠現場管制 （Shop Floor Control ，SFC ） 16. 第四章 半導體生產計劃與電腦整合探討