第12章电子产品热设计.pptVIP

第12章 电子产品热设计;12.1电子产品热设计概述;;;温度超过一定值时，元器件的失效率;电子设备的热环境包括：环境温度和压力（或高度）的极限值；环境温度和压力（或高度）的变化率；太阳或周围物体的热辐射；可利用的热沉（包括：种类，温度，压力和湿度）；冷却剂的种类、温度、压力和允许的沉降。 ;;热设计的基本任务是通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量，减少热阻，并选择合理的冷却方式，保证设备在散热方面的可靠性。 现在的热设计主要针对的散热目标有：CPU，NB（北桥）,SB（南桥）,TCP（薄膜封装）,MOSFET,LED等等。 ;12.2电子产品热设计理论基础;12.2.1热设计中的术语与名字;12.2.2电子产品的热环境;12.2.3电子产品热控制的目的 12.2.4电子元器件与模块的热设计;12.3 笔记本电脑散热设计实例分析;12.3.3 笔记本散热方式 ;轴向型风扇;辐射型风扇;导热铜管设计;2.机身、外壳散热;键盘对流散热;3.散热底座;抬高笔记本的散热底座;带散热风扇的散热底座;4.水冷散热;CPU的水冷散热系统;水冷系统下的笔记本温度曲线;12.3.4埃普八爪鱼笔记本散热器;;埃普八爪鱼散热底座的包装;细节欣赏;;未使用八爪鱼散热器前鲁大师测试结果;使用八爪鱼散热器后鲁大师软件测试结果;;12.4电子产品热设计实例： IB