LED材料综合介绍.pptxVIP

能化一班第四组 张咏欣、沈一康、黎营涛、石子兴、王五强;产品应用;;初识LED;LED照明发展简史;LED与传统光源发光对比;;;为什么leD会有这些优点和缺点呢？;深入了解led;; 能带当原子凝聚成为固体时，由于原子间的相互作用，相应于孤立原子的每个能级加宽，由间隔极小（准连续）的分立能级组成能带，能带间隔着禁带。; 发光原理;;LED产业链上游晶粒;1.LED衬底材料 概念：衬底又称基板，也有称之为支撑衬底。 作用： 衬底主要是外延层生长的基板，在生产和制作过程中，起到支撑和固定的作用。且与外延层的特性配合要求比较严格，否则会影响力到外延层的生长或是芯片的品质。 衬底材料的要求 （1）结构特性好，晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小。 （2）接口特性好，有利于晶圆料成核且黏附性强。 （3）化学稳定性好，在晶圆生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀。 （4）热学性能好，要具备良好的导热性。 （5）导电性好，有利于衬底电极的制备[3]。 （6）光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小。 （7）机械性能好，器件容易加工。 （8）价格低廉。 （9）大尺寸，一般要求直径不小于2英寸。 ;目前市面上GaN基系列一般有三种材料可作为衬底：蓝宝石(Al2O3)；硅(Si)；碳化硅(SiC)。 除了以上三种常用的衬底材料之外，还有GaAs、AlN、ZnO等材料也可作为衬底，通常根据设计的需要选择使用。;2.外延材料 要求: 要有足够的禁带宽度。为使光的波长在可见光范围内，半导体材料的禁带宽度要求应为1.72V~3.1V，一般元素半导体是不能满足这个要求的。而一般的化合物半导体都具有比元素半导体更宽的禁带宽度，可以满足要求。 能够制作高导电率的P型，N型半导体晶体，以获得良好的PN结。晶体必须具有足够的电导率才可以提供高发光率所需的电子—空穴对。 发光复合率要大。由于发光复合率直接影响发光效率，所以目前高亮度LED和超高亮度LED大都采用具有较大发光复合率的直接跃迁型半导体材料。 能够生产少晶格缺陷和杂质的晶体。杂质能级会影响半导体材料的性能。;  基于上述要求，我们制备LED外延所用的材料大都是3-5族化合物半导体，例如砷化镓G，磷化镓，镓铝砷等等。一般元素半导体不符合上述要求。 选择化合物半导体还有很多好处，例如在确定了LED的发光波长后，还可以通过调节多元半导体材料的组分配比来控制它的禁带宽度，进而改变它的发光颜色，使它的颜色由黄色变为深红，得到红，黄，绿等不同颜色。;几种典型的材料： 1.四元素化合物半导体材料AllnGaP能发射红光（625nm）, 橙光（611nm）,和黄光（590nm），是目前制造这一波长范围的高亮度LED的主要材料。 2.氮化镓是制作白光LED的理想材料，但制作GaN的单晶材料非常困难，且价格很高。 3.AlInGaN是制作蓝光发射的LED材料，通过控制材料的组分比，其禁带宽度可以在1.9~6.2eV之间变化，使其颜色范围覆盖了从可见光到紫外光，并且可以用来开发白光LED。 4.AlGaAs是最早使用的高亮度的LED材料。; 切割测试 封装技术;1.测试;3、光谱参数 LED的光谱特性参数主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。单色LED的光谱为单一波峰，特性以峰值波长和带宽表示，而白光LED的光谱由多种单色光谱合成。所有LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示，而由LED的光谱功率分布还可计算得到色度参数。;5、颜色特性 LED的颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温及显色性等，LED的颜色特性对白光LED尤为重要。 6、热学特性 LED的热学特性主要指热阻和结温。热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。结温是指LED的PN结温度。LED的热阻和结温是影响LED光电性能的重要因素。 7、可靠性 LED的可靠性包括静电敏感度特性、寿命、环境特性等。 ;2.LED封装;LED光源的核心部份－散热 LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加，半导体材料缺陷增长，金属电极电迁移，封装用环氧树脂黄化等等，严重影响LED的光电参数。甚至使功率LED失效。因此，对于LED器件，降低热阻与结温、对发光二极管的热特性进行研究显得日趋重要。 LED光源的核心部份－配