PCB设计与制造技术 交流.pptVIP

牧泰莱电路技术有限公司 PCB生产流程 我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种： 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层板工艺流程 PCB材料选择 PCB材料选择 a)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg 应高于电路工作温度 b) 要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 c) 要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。 d）要求平整度好 e) 电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度， 抗电弧性能都要满足产品要求。 PCB厚度的设计 1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。 2、PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。 3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内； 4、有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板； 5、板面较大或无法支撑时，可以考虑将板厚加大，应选择2~