FPC材料及其性能 介绍.ppt

Learn young,Learn fair! FPC材料及其性能简介 简介的主要内容： 一 、材料的分类 二 、基材的结构 三、软板的主要材料 四、硬板的主要材料 一 、材料的分类 1.1 .软板材料分类： 基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强（STF）;屏蔽层（SHIELD）；PSA胶；防焊油墨等； 1.2.硬板材料分类： 纸质基板，FR4;FR1;及半固化片（PP）等 二、基材的结构 2.1 铜箔 Copper Foil 2.1.1. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见右上图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右下图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。 二、基材的结构 2.1.2： 铜箔厚度 铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL （另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; ) 标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择RA铜箔。 二、基材的结构 2.2 绝缘材料 柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度； 以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚胺(polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET). PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI;下面的表格是PI和PET的性能比较： 二、基材的结构 2.2.1：PI （Polyimide) 一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄价格增加。常规的厚度从12.5---125UM（0.5MIL-5MIL）。 基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。 对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性,价格。 常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil 二、基材的结构 2.2.2： PET（Polyester) 如果在不需要耐高温的条件下使用时，PET作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜，PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，PET的机械特性就会发生变化和降低，PET目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且PET很难达到UL的自燃等级。 PET一般作为基底膜以外，在软板上主要用作补强。 二、基材的结构 2.3 胶(Adhesvie；ADH) 2.3.1 定义： ADH即是一种粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠性覆铜板中的很多重要的性能指标都是由胶的性能所决定的，比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐湿性能、胶层流动性能等。 挠性覆铜板使用的胶必须能够经受各种工艺条件和在印制线路板的制造中所使用的 化学药品的侵蚀，并没有分层或降解的现象 二、基材的结构 2.3.2 胶分类： 通常胶有Acrylic (丙烯酸/压克力) 和Epoxy (环氧树脂)两种，厚度有：0.5m