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封装技术
Packaging Technologies
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DOI :10 . 3969 /j . issn. 1003 - 353x. 20 13. 0 1. 0 13
照明用大功率 LED 射灯散热建模研究
1 ,2 1 2 2 2 2
, , , , ,
陈杰 陈忠 李小红 沈亚锋 熊敬康 王阳夏
(1. , 361005 ;
厦门大学物理学博士后流动站 福建厦门
2. , 361008)
厦门华联电子有限公司 福建厦门
: LED 。 LED
摘要 散热 问题是 灯具成为新一代照 明光 源亟待解决的关键 问题之一 提 出一种
灯具散热建模方法 :选 用 LED 射 灯作 为代表 产品进行散 热建模研 究,采用三 维造型软件 建 立
LED 灯具产品三维模型 ,然后导入有 限元流体 热分析软件 (CFD)进行 热仿真 。研 究散 热仿真
过程 中的热 阻设置 、热量载荷计算和边界条件设 定等关键 问题 ,并求解 LED 射灯 的工作 温度分
; 。 ,
布情况 将仿真分析结果与 实验 室测试数据进行对 比分析研 究 研 究结果表明 运用该方法可以
对室 内照明 LED 灯具进行较为准确的散热分析 ,仿真 温度误 差在 4 ℃ 左右 ,仿真 结果对灯具开
发设计具有重要参考价值 。
: ;LED ; ; ;
关键词 照明 射灯 散热 建模 仿真
中图分类号:TN312. 8 ;TN305. 94 文献标识码:A 文章编号:1003 - 353X (2013)01 -0060 -05
Heat Dissipation Modeling Research of High Power LED
Spot Lamp for Lighting
1,2 1 2 2 2 2
Chen Jie ,Chen Zhong ,Li Xiaohong ,Shen Yafeng ,Xiong Jingkang ,Wang Yangxia
(1. Postdoctoral Flow Station of Physics ,Xiamen University ,Xiamen 361005 ,China ;
2. Xiamen Hualian Electronics Co. ,Ltd. ,Xiamen 361008 ,China)
Abstract :Heat dissipation is one of the key problems need to be solved for LED lamps as a new
generation of
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