Q_GDM(HZ)01-2019印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

Q/GDM(HZ) 金安国纪科技 （杭州）有限公司企业标准 Z Q/GDM(HZ)01—2019 印制电路用铝基覆铜箔层压板 2019-01-15发布 2019-01-15实施 金安国纪科技 （杭州）有限公司 发布 Q/GDM(HZ) 01—2019 前  言 本标准依据 《标准法》和CPCA 4105 《印制电路用金属基覆铜箔层压板》，并结合本公司产品特点 制定，为产品开发、组织生产、质量检验和贸易仲裁提供依据。 本标准按GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准由金安国纪科技 （杭州）有限公司提出。 本标准由金安国纪科技 （杭州）有限公司起草。 本标准主要起草人：潘跃武。 本标准为首次发布。 1 Q/GDM(HZ) 01—2019 印制电路用铝基覆铜箔层压板 范围 本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于在铝板单面覆上绝缘层及铜箔，再经热压后需或无需进一步剪切而成的印制电路用铝 基覆铜箔层压板 （以下简称铝基覆铜板或铝基层压板）。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 3880-2012 （各部分）一般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T 5230-1995 电解铜箔 CPCA 4105 印制电路用金属基覆铜箔层压板 IPC-TM-650 试验方法手册 J-STD-003 印制板的可焊性试验方法 UL 94-1996 设备和器具部件用塑料材料易燃性的试验 术语和定义 GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 热导率λ 在稳态下，单位时间内通过材料单位面积和单位温度梯度并垂直于面积方向的热流量，单位为瓦[特] 每米开[尔文][W/(m ·K)]。 热阻R 材料及其界面整体表现出来对垂直于面积方向热流的总抵抗，是两个等温界面之间的温差 （Δt） 与单位面积热量Q之比，单位为开[尔文]·平方米每瓦[特][ K ·m/W）]。2 整张铝基覆铜板 经热压成型后，无需经过开切的标准尺寸铝基覆铜板（整张板的使用面积应视为距板四周边缘25mm 以内的面积），简称整张板。 2 Q/GDM(HZ) 01—2019 产品型号和分类 产品按绝缘层使用材料不同，型号分为GL12P、GL12T两个类别。 产品按绝缘层材料工艺配方不同分为含卤型和无卤型两个类别。 产品按材料及制作要求的不同分为A1、A2、A3、A4四个等级。 技术要求 外观 铝板表面 铝板表面平整、光洁、均匀，不应有影响使用的凹陷、裂纹、腐蚀、气孔等缺陷。 覆膜铝基覆铜板所覆盖的保护膜不得有气泡、折入、破损、错位等影响外观及使用的缺陷存在；撕 膜后，铝板面不得有影响使用