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外層板製程 Outer Layer Image Transfer 鍍化學銅: 通孔電鍍 (PTH: Plate Through Hole) 鍍一次銅: 全板電鍍 (Panel Plating) 鍍二次銅: 線路電鍍 (Pattern Plating) 負片流程 正片流程 乾膜貼合 前處理 冷卻 除塵 預熱 顯像 曝光 除塵 靜置 撕膜 負片流程 正片流程 Tenting 鍍二次銅 0.7 mil 鍍錫鉛 外層剝膜 外層蝕刻 剝錫鉛 外層AOI 剝膜 蝕刻 鍍一次銅 0.3 mil 鍍化學銅 10~12 ?m 除膠渣 鍍一次銅 1 mil 鑽孔 去毛邊 鑽孔 Drilling 原物料 上墊板 - 鋁板, 鑽針定位,防毛邊 PCB 疊 3 or 4片 下墊板 - 尿素板, 紙漿板 鑽針: 碳化鎢, 可研磨2~3次 流程 鑽Pin孔 ?壓Pin ?貼膠 ?鑽孔 ?下Pin ?檢查漏鑽,斷針 三孔定位, ?3.175 mm=125 mil 平均 4000 孔/ft2 孔愈小Spindle轉速愈快, 8~16萬rpm 約2 孔/秒, 7~8K孔/hr, 2000孔需換針 Ex. 四片鑽, 6 spindles, 24 panel/cycle 鑽孔房 使孔導通 Make Holes Conductive 去毛邊 Debur 磨刷 除膠渣 Desmear 鑽孔高溫使孔壁樹脂融