特种陶瓷烧结工艺.pptVIP

1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 晶间气孔 晶内气孔 * 1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 * 1 烧结理论 1.5 组织结构 1.5.3 气孔 * 2.1 烧成制度的确定 ?烧成温度过高，容易使瓷坯变形，晶粒粗大，晶界间隙变宽。 ?烧成温度过低，瓷坯又不够致密，晶粒发育不完整，性能达不到要求。 ?烧成温度，保温时间以及晶粒大小和机电性能之间是有一定关系的。 ?根据：相图、差热曲线、烧成收缩曲线、体积密度。 2 烧结工艺 * 2.2 烧成过程中出现的一些现象 （1）开裂 ?开裂的问题对陶瓷来说，是经常碰到的问题。 ?如果开裂发生在低温的话，可能是水分、有机粘结剂的排除过快，只要低温时升温慢些即可解决。引起开裂的一个主要方面是多晶转变，多晶转变的问题。 ?在瓷坯中有玻璃相存在时，对阻止原顽辉石的晶粒长大和多晶转变是有利的。? 因为玻璃相有抑制品粒生长的作用，小的晶粒对大晶粒来说由于晶界应力的存在总是较难发生多晶转变的。 ?最后，由于滑石瓷烧成时生成的玻璃相数量多，冷却时降温速度要慢些，不然玻璃相中的残余应力不易消除，也会导致开裂。 2 烧结工艺 * （2）变形 ?引起变形的因素很多，如瓷坯烧成收缩过大，烧结范围很狭以及液相数量较多等等。 2 烧结工艺 * 2.3 烧结方法 1）普通烧结 2 烧结工艺 * 2）热压烧结 ?热压烧结促进致