无氰镀金工艺的实践教学内容.pptVIP

PCB/FPC无氰工艺技术研发与应用;目 录;1.0项目研发政策来源（无氰镀技术）;2.0无氰镀工艺研发成果;2.0无氰镀工艺研发成果;2.2.2环保对比-环保处理;项目;2.2.4质量对比;2.0无氰镀工艺研发成果;3.0无氰镀工艺应用现状;3.0无氰镀工艺应用现状;3.0无氰镀工艺应用现状;3.0无氰镀工艺应用现状;3.0无氰镀工艺应用现状; 五金电镀、塑胶电镀领域中无氰镀工艺实现难度较大， 成熟的PCB无氰镀工艺在电镀行业不能得到清晰界定, 影响无氰镀工艺在PCB电镀领域的推广。 当地政府、地方保护主义严重，怕伤害自身利益。 研发企业与相关的国家权威检测机构对无氰沉金添加剂 （RW-905R） 、无氰镀金添加剂（RW-600R） 、无氰金 盐（丙尔金）均有各项毒性测试附合国家标准界定；但目 　　　前仍未得到环保、公安、工信部等部委的清晰界定与政 　　　策支持。 ; 行业中的龙头企业对无氰工艺持观望状态，对无氰工艺 仍表顾虑，质疑几代人解决不好的技术，发达国家解决 不了的技术能被默默无名的荣伟业解决？ 有氰化物剧毒品使用证的企业，保守的观念习惯于