陶瓷成型工艺原理及方法.pdf

成型工艺原理及方法(2)  成形方法分类与选择  模压成型、注浆成型、塑性成型原理及工艺  浆料原位固化成型技术  薄型陶瓷膜片成型  计算机辅助无膜成型技术原理 薄型陶瓷膜片成型  流延成型是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂 等成分，得到均匀分散的稳定料浆，在流延机上制得要求厚度薄 膜的一种成型方法。  该法于1947年被Howatt 等首次用来生产陶瓷片式电容器，并于 1952年取得专利。  流延成型法具有可连续操作、生产效率高、自动水平高、工艺稳 定等特点，因此在功能材料的成型工艺中得到广泛应用。  流延成型技术的应用，为电子设备、电子元件的微型化以及超大 规模的集成电路的实现提供了广阔的前景。 应用及需求 1. 单层元件 用于移动通信、无线局域网、军工武器装备等宽带单层电容器 用于电子工业中的厚膜电路、大规 模集成电路、混合IC 、半导体封