某半导体有限公司废水处理方案.docVIP

项目概述 某半导体有限公司位于某某市某某路，占地面积为 万平方米，目前已建部分占地约三分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”项目，生产的类型属于塑料封装器件，主要生产工艺流程为： 芯片整理 芯片整理 切割 绕线 封装 测试 成品 生产过程中主要废水为清洗废水，并有一定量的倾槽废液，现针对上述生产废水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出宝贵意见。 废水分类、水质、水量及处理目标 根据业主提供的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类型工程中积累的工程经验，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表： 序号 名称 水量 （m3/d） pH COD (mg/L) BOD (mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L) Pb (mg/L) Sn (mg/L) 清洗废水 350 1～8 3580 1290 450 80～100 3～5 840 3340 倾槽废液 5 1或13 350000 5000 20000 2000 2000 15000 60000 本项目经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准；总镍和总铅需单独达标（生产废水），具体指标如下： pH CODcr (mg/L) BOD5 (mg/L) SS (mg/L) Cu (mg/L) Ni (mg/L