工艺参数对焊膏印刷性能的影响研讨.pdfVIP

无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 工艺参数对焊膏印刷性能的 影响 学 生：杨冀丰 导 师：钱乙余 教授 企业导师：史建卫 实习企业：日东电子科技（深圳）有限公司 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 前言 各工艺参数对印刷质量的影响和机理 焊膏性能对印刷质量的影响及工艺窗口的确定 工艺参数对焊膏体积和高度的影响 SMT工艺试验 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 1.前言 课题背景 焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一 印刷 贴片 回流焊 SMT工艺流程 60%左右的SMT焊点缺陷源于印刷缺陷 立碑 桥连 润湿不良 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 1.前言 课题背景 国内外印刷设备的飞速发展 橡胶刮刀→金属刮刀 丝网模板→金属模板 手工印刷机 半自动印刷机 全自动印刷机 低速印刷→高速印刷 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 1.前言 课题背景 SMT元件小型化对印刷精度要求更高 QFP、BGA使用量增大 片式元件从0603发展到0201、01005 片式元件发展趋势 无铅焊膏对印刷精度要求更高 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 1.前言 国内外研究现状 Tennyson A. Nguty和Budiman Salam等人进行的研究中发 现不同焊膏对印刷质量有很大影响 姜博薰等人研究了模板对印刷质量的影响 吴丰顺等对印刷时刮刀下焊膏的流动状态进行了有限元分析 一些文献涉及工艺参数对印刷质量的影响 很多研究者对各种SMT焊点缺陷进行了研究，其原因多与印刷 质量有关 仍需要对工艺参数影响印刷质量做详细和深入分析 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措施 1.前言 研究内容 1.针对印刷机的各工艺参数进行试验，研究其对印刷 质量的影响模式和机理。 2.对焊膏性能在工艺参数影响印刷质量中所起的作用 进行研究，并与工艺参数结合计算工艺窗口。 3.对各工艺参数影响焊膏印刷高度和体积进行研究。 4.通过SMT工艺试验对研究结果进行验证 无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善工艺措