SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真.pdf

SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真 SIwave – 直流分析 • 专门用来预测封装和电路板上直流电源供电问题 1. 求解器使用独特的自适应网格细化技术来确保高精度结果，对包含铜皮、走 线、过孔、键合丝、焊球和凸点等电子设计元素的芯片、封装和电路板进行 准确预测。 2. 生成如下分析结果 • 电源和地网络上的直流电压跌落（V ） 2 • 电源和回流路径上的直流电流密度分布 (Amps/Area ) • 流进流出过孔的电流量 2 • 功率密度分布(W/Area )和每层功耗(Watts) 3. 生成.html报告自动判别用户预先定义的pass/fail判据 DC 自适应网格优化 1次自适应迭代 3次自适应迭代 10次自适应迭代 20次自适应迭代 SIwave-DC 与Icepak 耦合 Setup File (optional) SIwave- DC Board Layout File Convergence No Icepak Max(|D|)goal? Heat Sources File Thermal (optional) Yes Temperature Profile 统一接口的端到端自动流程 SIwave 调用Icepak Solver • 在SIwave中直接进行包含焦耳热的热分析 • Icepak Solver: • 焦耳热 • 考虑传导热 • 强制对流热分析 • 空气可沿PCB平行或垂直方向流动 • 自然对流分析 • 包含简化cabinet结构 • 可设置器件功率 • 可直接在Icepak GUI中打开工程文件 SIwave仿真案例 U7 U1 U2 5W 5W 8W VRM SIwave-直流分析向导式操作 SIwave-直流分析向导式操作 SIwave-DC直流分析结果-接收端电压 SIwave-DC直流分析结果-电压降/电流密度 电压降