压合条件对层偏的影响量化研究.pdfVIP

2016秋季 国际PCB技术／信息论坛 层压与机加工 LaminationandMechanicalProcessing 压合条件对层偏的影响量化研究 PaperCode：A-038 金文雄 黎钦源 兰富民 韩 明 (广合科技 (广州)有限公司，广东 广州 510730) 摘 要 传统刚性板的层偏的影响因素有很多，从板材涨缩，PE内层拉伸系数，内层曝光 对准度，AOI冲孔精度，一直到层压铆合 ／融合 ／压合，每个厂商都有各 自的一整套控 制系统，针对压合这段流程对层偏的影响，本文专门针对压合条件进行识别，通过 DOE的方式完成压合条件对层偏影响的量化数据分析，从而为指定压合生产条件， 减少层偏给出了指引方向。 关键词 层偏 ；温升 ；转压点；高压压力；中压压力 中图分